金相学

光学显微镜

• 试样制备（切割、抛光、蚀刻）
• 缺陷评估
• 夹杂物的定性和定量评估（例如E45、E2283）
• 硬度和显微硬度测量
• 根据ASTM标准量化微观结构特征（晶粒尺寸、相数量）
• 故障分析和根本原因分析
• 状态评估和剩余寿命评估
• 在广泛的行业和组件中的经验

膨胀测定法

• CCT和TTT图的确定
• 变形对相变影响的评估
• 复杂热循环中的微观结构演变
• 高加热和冷却速率的影响

纳米显微镜和TEM

• 分辨率（点对点）：0.19 nm
• 300 kV 加速电压：300 kV
• 电子枪：场发射
• 光斑大小：0.4nm
• 单倾斜和双倾斜Be试样架
• 柱内能量过滤器（EF-TEM，EELS）
•  HAADF
•  XEDS
• SADP - NBED - CBED
• 成像：荧光屏、胶片板和同轴CCD摄像机（2k x 2k）

扫描电子显微镜

• LaB6和FEG源
• 高分辨率仪器
• 用于微观分析表征的EDS和WDS检测器
• 用于晶体表征的EBSD检测器（相识别、复杂相中的晶粒和亚晶粒尺寸测定、纹理分析）
• 分形学
• 通过集成和定制工具评估粒度分布和组成

微观结构检查

• 微观结构成分的识别（例如上/下贝氏体）
• 相的尺寸、形态、晶体结构和拓扑结构
• 热机械处理对微观结构的影响（相干/非相干沉淀、位错密度等）
• 取向关系（沉淀/基质、晶粒/晶粒）
• 颗粒识别、尺寸分布和几何参数的确定
• (X射线能量色散光谱仪）颗粒和相的定性和定量化学分析

X射线衍射

• X射线粉末衍射法（Co、Cu和Mo阳极）
• 定性和定量相分析
• 晶相鉴定（ICDD数据库）
• ODF法测定直接极点图形和纹理分析

现场金相学

• 便携式现场显微镜
• 用于显微镜图像捕获和处理的智能手机应用程序
• 便携式gardness测试器
• 便携式现场金相设备（110v和无绳系统）
•  现场评估和解释
• 显微镜内窥镜探头系统
• 具体RAMS程序
• 检查计划和管理
• 快速进场